用于LED照明的表面贴装白光LED器件 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用两种分装版本的新款表面贴装白光
2010-02-02 09:41
本文通过对现有用于微显示的LED芯片使用过程分析，指出目前使用过程中主要限制问题，设计三种电极焊盘表面结构，并完成芯片制作；通过对三组实验品的外观及固晶后推力进行对比评
2019-01-25 14:45
采用KZW3688芯片的LED驱动电路图
2009-02-06 12:33
Vishay推出用于LED照明的表面贴装白光LED器件 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出采用两种分装版本的新款
2010-02-01 11:51
、计算结果 图2为：不同芯片间距，LED芯片所处的散热片金属表面，过中心点的温度分布。
2011-04-26 12:01
LED芯片集中在一起，之间没间隙。 表1列不同芯片间距，LED芯片所处散热片金属
2012-10-24 17:34
`请教一个问题，一个芯片，带有ST标识，表面的标识有两行，上面一行为靠右的三个数字 “139”，下面一行是“9HW326”，14脚贴片封装，哪位大神指点下这是什么芯片？`
2015-12-25 11:03
本文要以表面封装型LED为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨O2PERA的光学设计技巧。
2011-11-14 17:10
封装更像是一块照明板，而不是多个独立的发光体。图 1：COB LED 示例 - Bridgelux Vero™ 阵列系列COB LED 的优点由于采用了多芯片封装，C
2017-04-19 16:15
1 LED表面微结构技术 传统的GaN基LED是利用化学气相沉积（MOCVD）技术在560？C左右的蓝宝石基底上分别沉积掺杂Si的n型GaN材料和掺杂Mg的p型GaN材料，两种材料之间形成量子阱
2017-10-19 14:22
