LED正装芯片是最早出现的芯片结构，也是小功率芯片中普遍使用的芯片
2017-09-29 17:18
ARM体系结构和应用系统设计示例
2017-10-30 09:38
LED正装芯片是最早出现的芯片结构，该结果中从上至下依次为：电极、P型半导体层、发光层、N型半导体层和衬底，该结构中PN
2024-07-16 09:26
近日，加拿大Micro LED初创企业VueReal宣布其专有的倒装芯片Micro LED结构研究获得突破，可实现垂直LED
2020-12-23 15:55
传统的LED芯片采用正装结构，上面通常涂敷一层环氧树脂，下面以蓝宝石作为衬底。一方面，由于蓝宝石的导热性较差，有源层产生的热量不能及时地释放，而且蓝宝石衬底会吸收有源区的光线，即使增加金属反射层也无
2019-03-27 16:49
LED芯片由磷化鎵（GaP），鎵铝砷（GaAlAs），或砷化鎵（GaAs），氮化鎵（GaN）等材质组成，其内部结构为一个PN结，具有单向导电性。
2016-08-05 18:00
封装更像是一块照明板，而不是多个独立的发光体。图 1：COB LED 示例 - Bridgelux Vero™ 阵列系列COB LED 的优点由于采用了多
2017-04-19 16:15
大型的西门子PLC程序结构示例。
2023-07-06 10:34
垂直结构超高亮度LED芯片研制一、引言 目前，AlGaInP四元系发光二极管
2010-06-09 13:42
