LED正装芯片是最早出现的芯片结构，该结果中从上至下依次为：电极、P型半导体层、发光层、N型半导体层和衬底，该结构中PN
2024-07-16 09:26
近日，加拿大Micro LED初创企业VueReal宣布其专有的倒装芯片Micro LED结构研究获得突破，可实现垂直LED
2020-12-23 15:55
1998年前，LED封装结构比较单一，主要以小功率LAMP系列为主。而2000年以来，随着SMD系列产品的诞生，不断有新的LED封装结构出现。与此同时，
2012-07-11 09:37
传统的LED芯片采用正装结构，上面通常涂敷一层环氧树脂，下面以蓝宝石作为衬底。一方面，由于蓝宝石的导热性较差，有源层产生的热量不能及时地释放，而且蓝宝石衬底会吸收有源区的光线，即使增加金属反射层也无
2019-03-27 16:49
LED芯片由磷化鎵（GaP），鎵铝砷（GaAlAs），或砷化鎵（GaAs），氮化鎵（GaN）等材质组成，其内部结构为一个PN结，具有单向导电性。
2016-08-05 18:00
近年来，LED 产业链中各环节的技术发展和工艺改进，推动了 LED 成本大幅下降，促进了 LED 应用全面发展。
2018-05-16 10:58
led封装技术及结构LED封装的特殊性 LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特
2009-12-20 14:33
在LED下游应用产业蓬勃发展的带动下，中国LED驱动芯片市场即使在经济危机中，仍实现了稳定高速的增长。
2011-12-22 10:01
LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等一系列特性，发展突飞猛进，现已能
2019-09-20 16:26
