本文提出了一种基于MEMS工艺的LED芯片封装技术，利用Tracepro软件仿真分析了反射腔的结构参数对LED光强的影响
2018-06-15 14:28
本文通过对现有用于微显示的LED芯片使用过程分析，指出目前使用过程中主要限制问题，设计三种电极焊盘表面结构，并完成芯片制
2019-01-25 14:45
LED芯片由磷化鎵（GaP），鎵铝砷（GaAlAs），或砷化鎵（GaAs），氮化鎵（GaN）等材质组成，其内部结构为一个PN结，具有单向导电性。
2016-08-05 18:00
近年来半导体照明飞速的发展，曾经在大功率LED封装的形式也逐渐发生了变化，其中有正装，倒装，和垂直结构。多年来正装一直主导着LED封装的市场，但是随着LED功率的做大和
2016-10-21 15:04
介绍了支持JTAG标准的IC芯片结构、边界扫描测试原理以及利用边界扫描技术控制IC芯片处于特定功能模式的方法。针对IC芯片某种特定的功能模式给出了设计思路和方法，并用两
2018-05-10 16:52
半导体知识：LED芯片制作流程
2019-07-29 11:53
的兼容性。 这里详细介绍了Virtex 系列FPGA 芯片的数据流大小及结构。Virtex支持一些新的非常强大的配置模式，包括部分重新配置，这种配置机制被设计到高级应用中，以便通过芯片的配置接口能够访问及操作片内数据
2017-11-18 11:37
