本文通过对现有用于微显示的LED芯片使用过程分析，指出目前使用过程中主要限制问题，设计三种电极焊盘表面结构，并完成芯片制
2019-01-25 14:45
LED正装芯片是最早出现的芯片结构，该结果中从上至下依次为：电极、P型半导体层、发光层、N型半导体层和衬底，该
2024-07-16 09:26
AlGaN基深紫外LED中高Al组分n-AlGaN材料的掺杂效率较低，导致深紫外LED具有较大的n电极接触电阻。尤其当深紫外LED处于正偏状态时，n
2021-12-21 13:55
在LED封装过程中，固晶烘烤后经常发生电极沾污的现象。本文分析了污染物成分，发现污染物为固晶胶挥发物，在此基础上分析了固晶胶沾污芯片电极的两个可能的原因，并给出了相应的
2017-11-24 07:13
集电极开路（OC）/漏极开路（OD）输出的结构 A：我们先来说说集电极开路输出的结构。集电极开路输出的
2010-03-04 15:41
近日，加拿大Micro LED初创企业VueReal宣布其专有的倒装芯片Micro LED结构研究获得突破，可实现垂直LED
2020-12-23 15:55
传统的LED芯片采用正装结构，上面通常涂敷一层环氧树脂，下面以蓝宝石作为衬底。一方面，由于蓝宝石的导热性较差，有源层产生的热量不能及时地释放，而且蓝宝石衬底会吸收有源区的光线，即使增加金属反射层也无
2019-03-27 16:49
LED芯片由磷化鎵（GaP），鎵铝砷（GaAlAs），或砷化鎵（GaAs），氮化鎵（GaN）等材质组成，其内部结构为一个PN结，具有单向导电性。
2016-08-05 18:00
LED正装芯片是最早出现的芯片结构，也是小功率芯片中普遍使用的芯片
2018-09-05 08:40
