本文通过对现有用于微显示的LED芯片使用过程分析，指出目前使用过程中主要限制问题，设计三种电极焊盘表面结构，并完成芯片制
2019-01-25 14:45
LED正装芯片是最早出现的芯片结构，也是小功率芯片中普遍使用的芯片
2017-09-29 17:18
LED正装芯片是最早出现的芯片结构，该结果中从上至下依次为：电极、P型半导体层、发光层、N型半导体层和衬底，该
2024-07-16 09:26
AlGaN基深紫外LED中高Al组分n-AlGaN材料的掺杂效率较低，导致深紫外LED具有较大的n电极接触电阻。尤其当深紫外LED处于正偏状态时，n
2021-12-21 13:55
在LED封装过程中，固晶烘烤后经常发生电极沾污的现象。本文分析了污染物成分，发现污染物为固晶胶挥发物，在此基础上分析了固晶胶沾污芯片电极的两个可能的原因，并给出了相应的
2017-11-24 07:13
技术背景当前，芯片厂在LED芯片电极图案设计过程中，仅仅是针对芯片进行相对简单的测量，获得整体的亮度、波长和电压等参数，
2015-06-19 15:25
对于GaN基的LED，其中p型GaN用的是ITO透明电极，但是ITO是n型的，怎么能形成欧姆接触呢？p型GaN的电极，一般有的是什么合金的电极？
2011-06-27 10:24
