本文通过对现有用于微显示的LED芯片使用过程分析，指出目前使用过程中主要限制问题，设计三种电极焊盘表面结构，并完成芯片制作；通过对三组实验品的外观及固晶后推力进行对比评
2019-01-25 14:45
结果表明：ＧａＮ基LED芯片在２０ｍＡ以下的Ｉ－Ｖ特性和Ｐ－Ｉ特性与尺寸大小关系不大，但与电极的位置有关，ｐ焊线电极远离ｎ电极
2019-10-04 16:31
LED（Light Emitting Diode）是一种半导体发光器件，其原材料由多种物质组成。下面是详细介绍关于LED灯原材料：
2024-01-22 14:39
LED芯片由磷化鎵（GaP），鎵铝砷（GaAlAs），或砷化鎵（GaAs），氮化鎵（GaN）等材质组成，其内部结构为一个PN结，具有单向导电性。
2016-08-05 18:00
一种是电极与发光材料为欧姆接触，但接触电阻大，主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致。
2018-07-04 15:34
南京工业大学陈苏课题组通过微流体纺丝技术创制出无纺布电极材料，能够实现在形变条件下稳定供能，成为为可穿戴设备供能的最佳选择之一。
2018-11-12 17:37
（1）一种是电极与发光材料为欧姆接触，但接触电阻大，主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致。 （2）一种是电极与
2018-02-02 15:02
光电集成芯片的材料主要包括有机聚合物材料、硅基半导体材料、铌酸锂以及一些磁性材料。这些
2024-03-18 15:20
