LED封装及应用产品图解
2010-03-12 10:54
在LED封装过程中，固晶烘烤后经常发生电极沾污的现象。本文分析了污染物成分，发现污染物为固晶胶挥发物，在此基础上分析了固晶胶沾污芯片电极的两个可能的原因，并给出了相应的
2017-11-24 07:13
技术背景当前，芯片厂在LED芯片电极图案设计过程中，仅仅是针对芯片进行相对简单的测量，获得整体的亮度、波长和电压等参数，
2015-06-19 15:25
。所以，相对倒装来说就是正装。 LED倒装芯片和症状芯片图解 为了避免正装芯片中因
2017-10-23 10:01
对于GaN基的LED，其中p型GaN用的是ITO透明电极，但是ITO是n型的，怎么能形成欧姆接触呢？p型GaN的电极，一般有的是什么合金的电极？
2011-06-27 10:24
芯片图解 为了避免正装芯片中因电极挤占发光面积从而影响发光效率，芯片研发人员设计了倒装结构，即把正装
2017-09-29 17:18
本文通过对现有用于微显示的LED芯片使用过程分析，指出目前使用过程中主要限制问题，设计三种电极焊盘表面结构，并完成芯片制作；通过对三组实验品的外观及固晶后推力进行对比评
2019-01-25 14:45
led灯饰越来越受大众喜欢，虽然led灯饰好看但是安装却是个大难题。那么它应该要如何安装呢？这篇文章主要就是介绍led吸顶灯的安装教程_led吸顶灯安装
2017-12-22 14:00
