LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED灯珠封装的器件，是LED灯珠品质的关键。LED
2020-11-03 07:53
的基本条件,一是确保人体防护措施的落实;二是确保车间生产设备的静电防护;三是努力使生产车间和周围环境达到防静电要求;四是完善制度,制定操作规范,建立起严格的内审检查制度,确保该体系得以实施,注重对员工
2012-11-26 13:09
首尔半导体的主要业务乃生产全线LED组装及定制模组产品，包括采用交流电驱动的半导体光源产品如：Acriche、侧光LED、顶光LED、切片
2012-07-08 19:43
恒定，这样LED才能稳定发光，不会闪烁。同一批驱动芯片在同等条件下使用，其输出电流大小要尽可能一致，也就是离散性要小，这样在大批量自动化生产线上生产时才能保证有效和有序
2014-01-24 17:17
LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。（1）芯片的测试分选LED
2018-08-24 09:47
失效。 3、驱动芯片的输出电流必须保持恒定，这样LED才能稳定发光，不会闪烁。同一批驱动芯片在同等条件下使用，其输出电流大小要尽可能一致，也就是离散性要小，这样在大批量自动化
2013-05-15 17:32
恒流)。一般IC厂家都可生产此类芯片。 由于LED是电流特性器件，即在饱和导通的前提下，其亮度随着电流大小的变化而变化，不是随着其两端电压的变化而变化。因此，专用芯片
2017-10-11 18:32
偏高时，输出直流电压也会偏高。如果驱动IC没有宽的输入电压范围，往往会在电网电压升高时会被击穿，从而烧毁LED光源。2、驱动芯片的标称输出电流要求大于1.2~1.5A。作为照明用的LED光源，1W功率
2015-10-16 15:25
年的发展努力，***LED光电业界对于该类型芯片的研发、生产、销售处于成熟的阶段，各大公司在此方面的研发水平基本处于同一水平，差距不大。大陆芯片制造业起步较晚，其亮度及
2016-11-04 14:50
`常见LED芯片的特点分析: 一、MB 芯片 定义：Metal BONding (金属粘着)芯片;该芯片属于UEC
2018-01-31 15:21
