，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电层(超声金丝球焊点)。然后，利用共晶焊接设备将大尺寸LED驱动芯片与硅底板
2018-08-31 20:15
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 编辑 connex金线键合机编程
2012-05-19 09:03
人员的技术水平。2、浸焊采用这种焊接方法，工作人员需要接近很热的焊锡罐和接触环节空气中助焊剂烟雾，因此这种方法做起来比较困难，工作人员还可能会有危险。优点：每个焊点的焊接
2016-07-14 14:55
关于PCB焊接有很多方法，我们主要介绍主流的回流焊接，可以区分为单面板回焊及双面板回焊，单面回焊目前很少人使用，因为双面回焊可以节省电路板的空间，也就是说可以让产品做到更小，所以市面上看到的板子大多属于双面回焊制程。
2020-10-30 07:54
软件开发第二讲 - LED闪烁(定时器、面向对象程序结构)一、工具链接1、Keil c51 UV4二、学习板获取方式方法1：自己设计PCB，自行打板焊接；方法2：用群主
2021-11-30 06:56
本帖最后由 hukaipanwenjing 于 2012-8-16 20:47 编辑 板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合
2012-08-16 20:44
，商标为"神焊"，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡 膏，商标为"大眼牌"。 焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片
2014-12-11 11:18
条件，封装厂未能有效地对原物料作微观检测，如荧光粉的粒径分布、形貌、成分；支架镀层的厚度和成分；硅胶气密性；金线或合金线的成分和直径；芯片缺陷。
2016-04-15 18:08
涂覆状况。对于焊接方法，汉赫电子根据自己实际情况进行选择，如元件类型：表面安装元件、通孔插装元件；线路板的情况；板上元件的多少及分布情况等。对于表面安装元件的焊接，汉赫电子采用回流焊的
2016-07-29 11:05
