板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
解决根本的散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸银联宝LED驱动芯片(FlipChipLED)。同时制备出相应尺寸的硅底板
2018-08-31 20:15
人员的技术水平。2、浸焊采用这种焊接方法，工作人员需要接近很热的焊锡罐和接触环节空气中助焊剂烟雾，因此这种方法做起来比较困难，工作人员还可能会有危险。优点：每个焊点的焊接
2016-07-14 14:55
关于PCB焊接有很多方法，我们主要介绍主流的回流焊接，可以区分为单面板回焊及双面板回焊，单面回焊目前很少人使用，因为双面回焊可以节省电路板的空间，也就是说可以让产品做到更小，所以市面上看到的板子大多属于双面回焊制程。
2020-10-30 07:54
软件开发第二讲 - LED闪烁(定时器、面向对象程序结构)一、工具链接1、Keil c51 UV4二、学习板获取方式方法1：自己设计PCB，自行打板焊接；方法2：用群主
2021-11-30 06:56
本帖最后由 hukaipanwenjing 于 2012-8-16 20:47 编辑 板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合
2012-08-16 20:44
，商标为"神焊"，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡 膏，商标为"大眼牌"。 焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片
2014-12-11 11:18
涂覆状况。对于焊接方法，汉赫电子根据自己实际情况进行选择，如元件类型：表面安装元件、通孔插装元件；线路板的情况；板上元件的多少及分布情况等。对于表面安装元件的焊接，汉赫电子采用回流焊的
2016-07-29 11:05
新手可以看看，不用松香焊锡膏，直接用锡焊接芯片
2016-08-15 08:56
LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。（1）芯片的测试分选
2018-08-24 09:47
