LED目前主要的封装技术比较 1）led单芯片封装led在过去的30多年里，取得飞速发展。第一批产品出现在1968年，
2010-01-07 09:30
LED驱动IC产品参数比较表
2009-12-03 11:48
本内容概述了白光LED与其他光源的性能比较，白光LED由于它的功率低，光效强、机械强度好等优势，收到了越来越广的普及。
2012-06-12 14:53
和LED之间比较： LED是直流的、低压的；而CCFL是高压的（600伏的），当然小面积的CCFL也有低压的，但一般也有300-400伏以上。 LED的光源可以根据尺寸
2019-03-04 12:51
LED芯片产生前的LED外延片生长的基本原理,LED外延片的生产制作过程比较复杂,目前
2012-05-15 09:48
led芯片基础知识 led芯片led芯片的主要材料是单晶硅.
2009-11-13 09:59
性价比较高。 3、LED驱动芯片IC-AMC7150 4、欧洲Zetex公司-ZXLD1350 SOT23小体积封装，输入7-30V电压降压恒流驱动1-7psc LED
2021-08-09 16:11
LED和LVD无极灯比较谁优谁劣 LED的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源，它有着广泛的用途。 体积小 LED基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面，
2012-02-17 17:26
了巨大的压力，在芯片销售前必须进行严格的分选。从以上关于LED与LED芯片分选取的分析中可以看出，比较经济的做法是对
2018-08-24 09:47
