）装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h）测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 i）包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. LED的封装的任务
2020-12-11 15:21
本文简单讲解芯片封装工艺！
2016-06-16 08:36
pcb电路板封装工艺大全
2012-03-14 20:46
`含铅表面组装工艺和无铅表面组装工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅表面处理（最好是有无铅表面
2016-07-13 09:17
1．一般的混合组装工艺流程 在半导体后端组装工厂中，现在有两种模块组装方法。在两次回流焊工艺中，先在单独的SMT生产线上组装SMT 元件，该生产线由丝网印刷机、芯片
2018-11-23 16:00
KGD芯片的传递，而长条带式包装则可以与现有的SMT设备很好地兼容，故而适用于大批量生产。助焊剂的涂覆是FC组装工艺的第一个步骤(见图1)。涂覆助焊剂的方法有很多，包括有喷涂法、点除法、浸渍法和模板印刷法
2018-11-26 16:13
`楼梯UV涂装工艺表面油漆涂装工艺以喷涂为主，所使用油漆通常是NC、PU、PE。楼梯比一般的木制品要具备很多的特性，例如：耐摩擦性，耐物理损伤性，环保性等都需要达到很高的标准，但现在的涂装工艺与油漆
2013-01-28 14:05
试样；数据收集和统计；协助工程师解决产品技术问题；跟进制程指导生产。职位要求1、从事LED封装工作2年以上，熟悉LED封装工艺及制作流程。有大功率及COB生产技术一年以
2015-01-19 13:39
`请问常用的电子组装工艺筛选方法有哪些？`
2020-02-29 15:16
相关专业，大学本科及以上学历； 2)具有一年以上LED封装经验，熟悉大功率LED产品研发流程，熟悉大功率LED原物料； 3)精通LED
2015-02-05 13:33
