COB(Chip on Board)技术最早发源于上世纪60年代,是将LED芯片直接封装在PCB电路板上,并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换。COB封装有正
2022-05-24 11:03 晶锐创显JRCLED 企业号
实现高器件均匀性和极低寄生效应而设计的工艺。该二极管已用氮化硅完全钝化,并具有额外的聚酰亚胺层以防止划伤。保护涂层可防止在自动或手动处理过程中损坏接头。倒装芯片配
2023-02-09 15:09 深圳市鑫琅图科技有限公司 企业号
寄生效应而设计的工艺。该器件已用氮化硅完全钝化,并具有额外的聚酰亚胺层以防止划伤。保护涂层可防止在自动或手动处理过程中损坏接头。倒装芯片配置适用于拾取和放置插入。该
2023-02-13 15:01 深圳市鑫琅图科技有限公司 企业号
均匀性和极低寄生效应而设计的工艺。该二极管已用氮化硅完全钝化,并具有额外的聚酰亚胺层以防止划伤。保护涂层可防止在自动或手动处理过程中损坏接头。倒装芯片配置适用于拾
2023-02-13 11:30 深圳市鑫琅图科技有限公司 企业号