1．一般的混合组装工艺流程 在半导体后端组装工厂中，现在有两种模块组装方法。在两次回流焊工艺中，先在单独的SMT生产线上组装SMT 元件，该生产线由丝网印刷机、芯片
2018-11-23 16:00
但是由于工艺的门槛高，现在COB显示屏采用正装相对多一些，但是在0.5mm到1.0mm点间距之间，正装工艺cob显示屏效果也是优于
2020-05-28 17:33
塌陷芯片(C4)技术由于可采用SMT在PCB上直接贴装并倒装焊，可以实现FC制造工艺与SMT的有效结合，因而已成为当前国际上最为流行且最具发展潜力的FC技术，这也正是本
2018-11-26 16:13
由于倒装晶片韩球及球问距非常小，相对于BGA的装配，其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸 取到贴装完成这一过程。在以下过程中，元件都有可能被损坏： ·拾取元件； ·影像处理
2018-11-22 11:02
晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器，以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴
2018-09-06 16:32
芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。 自动装
2020-12-11 15:21
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制
2020-07-06 17:53
本文简单讲解芯片封装工艺！
2016-06-16 08:36
、高密度便携式电子设备的制造所必须的一项技术。在低成本应用中，倒装芯片的成功是因为它可达到相对于传统表面贴装元件包装更大的成本效益。例如，一款新的寻呼机利用了倒装
2019-05-28 08:01
和日趋完善。 全自动贴装工艺是表面贴装技术中对设备依赖性最强的一个工序，整个SNIT生产线的产能、效率和产品适应性，主要取决于贴装工序，在全自动贴装中贴片机设备起决定
2018-11-22 11:08
