LED正装芯片是最早出现的芯片结构，也是小功率芯片中普遍使用的
2017-09-29 17:18
正装小芯片采取在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片，而倒装芯片多
2019-10-22 14:28
1．一般的混合组装工艺流程 在半导体后端组装工厂中，现在有两种模块组装方法。在两次回流焊工艺中，先在单独的SMT生产线上组装SMT 元件，该生产线由丝网印刷机、芯片
2018-11-23 16:00
塌陷芯片(C4)技术由于可采用SMT在PCB上直接贴装并倒装焊，可以实现FC制造工艺与SMT的有效结合，因而已成为当前国际上最为流行且最具发展潜力的FC技术，这也正是本
2018-11-26 16:13
从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。
2023-07-21 10:08
海隆兴选led倒装工艺，还是传统工艺，如果你还没有用过，那就可以多了解，多对比，甚至测试这两种不同封装工艺的灯珠之间的参数和性能，稳定性。这样，你才能在
2024-04-22 14:01
由于倒装晶片韩球及球问距非常小，相对于BGA的装配，其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸 取到贴装完成这一过程。在以下过程中，元件都有可能被损坏： ·拾取元件； ·影像处理
2018-11-22 11:02
Led芯片倒装工艺制程应用在led芯片封装上，以期获得更高的生产效率，更小更轻薄的产品特征，大幅提高
2020-03-19 15:40
要了解LED倒装芯片，先要了解什么是LED正装
2017-10-23 10:01
