本文主要阐述使用红外热像对微米级别的LED芯片内器件进行温度检测分析的方法，通过现场案例表明使用红外热像检测小目标的效果，使读者对红外热像这种新型的温度
2014-12-10 10:21
LED技术标准和检测方法探讨 LED照明器具由LED光源、电器附件和器具组成。它采用半导体发光的器件作为光源，具有体积
2009-12-12 10:17
本文提出了一种基于MEMS工艺的LED芯片封装技术，利用Tracepro软件仿真分析了反射腔的结构参数对LED光强的影响，通过分析指出。利用各向异性腐蚀硅形成的角度作为
2018-06-15 14:28
多芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一。由于传统小芯片工艺成熟，集成技术简单，侧光利用率较高（相对于大尺寸
2019-09-19 16:34
传统的LED封装流程是将LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散热基板之上，经由打线（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式将线路连结，最后再以点胶、模具成型（Molding ）等方式包
2012-11-28 11:03
调节LED的电流最简单的方法就是改变和LED负载串联的电流检测电阻，几乎所有DC-DC恒流芯片都有一个检测电流的接口，
2013-06-28 11:35
