LED（Light Emitting Diode）是一种半导体发光器件，其原材料由多种物质组成。下面是详细介绍关于LED灯原材料：
2024-01-22 14:39
LED器件的性能50％取决于芯片，50％取决于封装及其材料。封装材料主要起到保护芯片和输出可见光，对
2017-08-09 15:38
本文开始介绍了硅片的定义与硅片的规格，其次分析硅片是什么材料做的及硅片的工艺，最后介绍了硅片的用途及应用。
2018-03-07 10:25
LED芯片由磷化鎵（GaP），鎵铝砷（GaAlAs），或砷化鎵（GaAs），氮化鎵（GaN）等材质组成，其内部结构为一个PN结，具有单向导电性。
2016-08-05 18:00
、LED灯的原理 LED灯的原理是通过电流通过半导体材料时，电流与电子结合释放出光能。这种光能是通过半导体材料内的能级差产生的。
2024-02-01 17:27
TPU（Thermoplastic Polyurethane）是热塑性聚氨酯的简称，属于一种高强度、高弹性、高耐磨的特种塑料材料。它是由聚醚或聚酯两元醇与三元异氰酸酯或四元稀土异氰酸酯通过共聚反应
2024-01-12 13:40
光电集成芯片的材料主要包括有机聚合物材料、硅基半导体材料、铌酸锂以及一些磁性材料。这些
2024-03-18 15:20
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料
2023-10-26 09:26
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周
2018-02-28 15:38
