实践证明,出光效率的限制是导致LED结温升高的主要原因。目前,先进的材料生长与元件制造工艺已能使LED极大多数输入电能转换成光辐射能,然而由于LED
2017-05-19 10:40
LED(Light Emitting Diode)是一种半导体发光器件,其原材料由多种物质组成。下面是详细介绍关于LED灯原材料:
2024-01-22 14:39
LED芯片由磷化鎵(GaP),鎵铝砷(GaAlAs),或砷化鎵(GaAs),氮化鎵(GaN)等材质组成,其内部结构为一个PN结,具有单向导电性。
2016-08-05 18:00
光电集成芯片的材料主要包括有机聚合物材料、硅基半导体材料、铌酸锂以及一些磁性材料。这些
2024-03-18 15:20
芯片封装是将芯片(例如集成电路)放置在一个保护性的封装材料中,以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料
2023-10-26 09:26
集成芯片是由一种或多种半导体材料制成的微小电子元件。这些半导体材料主要包括硅、锗、砷化镓等。其中,硅是最常用的材料,因为它具有良好的半导体特性,易于提取和加工,且在自然
2024-03-18 15:33
LED器件的性能50%取决于芯片,50%取决于封装及其材料。封装材料主要起到保护芯片和输出可见光,对
2017-08-09 15:38
LED具有体积小,耗电量低、长寿命环保等优点,在实际生产研发过程中,需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价,并通过质量反馈来提高LED
2020-01-23 17:33
光子集成芯片所需的材料多种多样,主要包括硅、氮化硅、磷化铟、砷化镓、铌酸锂等。这些材料各有其特性和应用领域,适用于不同的光子器件和集成芯片设计。
2024-03-18 15:27