本内容主要介绍了硅衬底LED芯片主要制造工艺，介绍了什么是led衬底，led衬底材料等方面的制作
2011-11-03 17:45
LED封装的工艺流程如下： 1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好
2010-07-23 09:26
制卡工艺简介 A.打圆孔
2009-03-30 18:16
芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介
2019-05-12 09:56
Led芯片倒装工艺制程应用在led芯片封装上，以期获得更高的生产效率，更小更轻薄的产品特征，大幅提高
2020-03-19 15:40
BGA基板工艺制程简介
2022-11-16 10:12
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2022-11-28 14:58
海隆兴选led倒装工艺，还是传统工艺，如果你还没有用过，那就可以多了解，多对比，甚至测试这两种不同封装工艺的灯珠之间的参数和性能，稳定性。这样，你才能在
2024-04-22 14:01
SMT工艺材料简介 SMT工艺材料 表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内
2010-03-30 16:51
LED生产工艺,led的制作流程全过程! 1.LED芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhil
2009-11-13 09:34
