工艺简介</strong></font></p><p>&nbsp;&
2009-10-21 09:42
【朱老师课程总结 侵删】第一部分、章节目录1.8.1.LED点阵简介1.8.2.原理图分析1.8.3.LED点阵编程实践11.8.4.LED点阵编程实践21.8.5.
2021-07-21 08:48
1 GPIO简介GPIO是通用输入输出端口的简称，简单来说就是STM32可控制的引脚，STM32芯片的GPIO引脚与外部设备连接起来，从而实现与外部通讯、控制以及数据采集的功能。STM32芯片
2021-12-01 07:06
LED全工艺培训教材
2012-08-18 21:50
芯片封装键合技术各种微互连方式简介微互连技术简介定义：将芯片凸点电极与载带的引线连接，经过切断、冲压等工艺封装而成。载带
2012-01-13 14:58
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （2）拾取
2020-07-06 17:53
的各种形式和种类的LED。所以问题的关键又回到MOCVD的外延工艺过程，如何生长出所需波长及亮度的LED外延片是降低成本的关键点，这个问题不解决，LED的产能及成本仍将
2018-08-24 09:47
LED闪烁+按键控制蜂鸣器简介配置方法（轮询法）1. 配置LED2.配置延时3.配置按键4.编写主函数实验代码（轮询法）配置方法（中断法）1. 配置LED2.配置延时3
2022-01-06 07:37
STM32点亮LED 寄存器方式IO简介1、每个IO可以自由编程，但是IO口寄存器必须按照32位字被访问。2、每个IO端口都有7个寄存器来控制。CRL 【0-7】端口配置寄存器 32位CRH
2022-02-28 06:51
