LED 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test andFinal Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆
2011-09-13 17:50
本内容主要介绍了硅衬底LED芯片主要制造工艺，介绍了什么是led衬底，led衬底材料等方面的制作
2011-11-03 17:45
LED封装的工艺流程如下： 1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好
2010-07-23 09:26
随着全球对于环保节能的日趋重视，市场对高效节能电子产品的需求也不断增长，开关电源芯片在其中的重要性攀升。环保、省电、节能等理念驱动led技术及其应用范围广泛不断拓展，尤其LED照明已成为高亮度
2020-10-28 09:31
制卡工艺简介 A.打圆孔
2009-03-30 18:16
工艺简介</strong></font></p><p>&nbsp;&
2009-10-21 09:42
芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介
2019-05-12 09:56
说明 1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整。 2.扩片 由于LED
2020-12-11 15:21
Led芯片倒装工艺制程应用在led芯片封装上，以期获得更高的生产效率，更小更轻薄的产品特征，大幅提高
2020-03-19 15:40
BGA基板工艺制程简介
2022-11-16 10:12
