LED表面组装的设备、工艺方法与SMT加工基本相同。主要是生产大尺寸LED广告显示屏面板的生产线要求配置大尺寸的印刷、SMT贴片、再流
2020-06-08 10:08
DSP芯片虚焊，原因很多。我接手的项目，正好用的DSP芯片，DSP2812。我调试板子时候，经常发现芯片没有焊接好。主要
2020-06-26 17:20
虚焊需要看是什么封装，dsp芯片常见都是LQFP或FBQA，而单个芯片虚焊本身并不难解决，加锡拖焊就可以了，但涉及批量生
2020-08-22 10:19
LED灯珠焊线加球是指焊线制程由nomal bond焊
2018-11-09 11:44
在电子封装领域，BGA（Ball Grid Array）封装因其高密度、高性能的特点，广泛应用于集成电路和芯片模块中。然而，BGA焊球的机械强度直接影响到器件的可靠性和使用寿命，因此焊球
2025-04-18 11:10
本文通过对现有用于微显示的LED芯片使用过程分析，指出目前使用过程中主要限制问题，设计三种电极焊盘表面结构，并完成芯片制作；通过对三组实验品的外观及固晶后
2019-01-25 14:45
最近，有从事半导体行业的朋友，通过官网向小编咨询，贴片材料焊球推力测试要用哪种设备进行检测。随着电子技术的飞速发展，电子设备的微型化和集成化要求对电子组件的组装工艺提出了更高的挑战。 贴片材料作为
2024-12-19 11:22
在做STM32应用开发过程中，遇到芯片异常复位，或进入了异常处理时，如何解决？通过本篇案例分析，了解更多处理思路。
2019-03-08 16:24
焊球类/芯片剥离力功能原理： 将焊料球从基板材上拔除，以测量芯片焊球和基板之间的附着力，评估焊球能够承受机械剪切的能力，
2023-06-16 15:55
本文开始阐述了阻焊层的概念，其次对阻焊层的工艺要求和工艺制作进行了详细的阐述，最后解释了pcb阻焊层开窗的概念和PCB阻
2018-03-12 14:23
