关注+星标公众号，不错过精彩内容来源|芯片之家一、什么是灌封？灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条...
2021-09-17 07:28
COMS工艺制程技术主要包括了：1.典型工艺技术：①双极型工艺技术② PMOS工艺技术③NMOS
2019-03-15 18:09
电子技术工艺基础
2015-12-21 23:21
）; （6）下填充。 4.倒装芯片焊接的关键技术 芯片上制作凸点和芯片倒装焊工艺是推广倒装
2020-07-06 17:53
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解
2012-01-13 14:46
LED全工艺培训教材
2012-08-18 21:50
）在外延片的均匀度得到控制以前，研发快速低成本芯片分选工艺和设备。 （2）随着W级功率LED技术的发展，传统LED产品参
2017-08-04 10:28
的各种形式和种类的LED。所以问题的关键又回到MOCVD的外延工艺过程，如何生长出所需波长及亮度的LED外延片是降低成本的关键点，这个问题不解决，LED的产能及成本仍将
2018-08-24 09:47
一、什么是灌封？灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料...
2021-07-26 07:01
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2018-10-26 14:59
