LED 芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2 腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P
2016-08-05 17:45
本文提出了一种基于MEMS工艺的LED芯片封装技术，利用Tracepro软件仿真分析了反射腔的结构参数对LED光强的影响，通过分析指出。利用各向异性腐蚀硅形成的角度作为
2018-06-15 14:28
在QML动画设计中，可以通过指定关键帧创建时间线动画；还可以将时间线绑定到组件（如滑块）的属性值，以这种方式控制动画。
2022-10-10 11:27
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
相比传统的回流焊焊接工艺，Mini－－LED对工艺的要求达到了极致，据统计，焊接不良有40％以上是因为印刷工艺引起的，40％是由焊接引起的。其它20％和锡膏、基板材料有
2019-07-18 08:35
LED具有体积小，耗电量低、长寿命环保等优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高LED
2020-01-23 17:33
芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18
设置定时器定时查询当前是否挥拳，若检测到挥拳再通过计算当前动画运行时间来判断“击拳方块”位置，从而执行击中或完美击中的逻辑，以下为监听逻辑。
2022-09-29 09:44
在日常的生活中，随着LED的迅猛发展，我们接触到LED的机会越来越多了。但我们除了知道了LED具有亮度高，功耗低，寿命长等特点，我们是否曾探究过一个LED灯的制作流程是
2013-01-24 10:59
26张电路原理动画图解
2023-07-14 13:49
