芯片键合,作为切割工艺的后道工序,是将芯片固定到基板(substrate)上的一
2023-11-07 10:04
在指甲盖大小的硅片上建造包含数百亿晶体管的“纳米城市”,需要极其精密的工程规划。分层制造工艺如同建造摩天大楼:先打地基(晶体管层),再逐层搭建电路网络(金属互连),最后封顶防护(封装层)。这种将芯片分为FEOL(前
2025-07-09 09:35
封装(packaging,PKG):主要是在半导体制造的后道工程中完成的。即利用膜技术及微细连接技术,将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接,引出接线端子,并通过塑性绝缘介质灌封固定,构成整体主体结构的工
2023-10-27 16:21
本文首先介绍了什么是电镀工艺然后解释了电镀工艺的目的以及电镀的相关作用最后说明了电镀的工作原理以及电镀的要素。
2019-08-06 17:20
目前最大的两个FPGA厂商Altera公司和Xilinx公司的FPGA产品都是基于SRAM工艺来实现的。这种工艺的优点是可以用较低的成本来实现较高的密度和较高的性能;缺点是掉电后SRAM会失去所有配置,导致每次上电都
2019-11-25 09:30
本文研究了外延沉积前原位工艺清洗的效果,该过程包括使用溶解的臭氧来去除晶片表面的有机物,此外,该过程是在原位进行的,没有像传统上那样将晶圆从工艺转移到冲洗罐。结果表明,与不使用溶解臭氧作为表面处理
2022-04-12 13:25
后摩尔时代芯片互连新材料及工艺革新
2023-08-25 10:33
晶圆经过前道工序后芯片制备完成,还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来,最后进行封装。
2024-03-17 14:36