LED 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工
2011-09-13 17:50
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2016-02-24 11:02
LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序
2017-09-28 15:07
LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多
2013-02-26 16:08
MES系统 对生产工序质量控制包含两方面的内容,一是生产工序中产能情况的质量;二是生产工序中生产活动效果的质量;从质量控制的角度来看,这两者是互为关联的,一方面要控制生产活动条件的质量,即人、材料
2019-12-16 18:27
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2017-12-20 10:46
半导体制造过程中,清洗工序贯穿多个关键步骤,以确保芯片表面的洁净度、良率和性能。以下是需要清洗的主要工序及其目的: 1. 硅片准备阶段 硅片切割后清洗 目的:去除切割过程中残留的金属碎屑、油污和机械
2025-07-14 14:10
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2009-11-13 09:59
PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成,本文就为大家介绍PCBA生产的各个工序。 PCBA是指在PCB裸板基础上
2023-04-07 14:24