在计算焊盘坐标时，数据手册中指定的芯片尺寸与从晶圆上切割后的物理芯片尺寸之间经常存在混淆。芯片的物理边缘不是引线键合的良好参考，因为整体芯片尺寸略有不一致。本应用笔记将
2023-06-16 17:23
在计算焊盘坐标时，经常有 数据中指定的模具尺寸之间的混淆 板材和从中切割后的物理模具尺寸 晶片。虽然不需要物理芯片尺寸 对于引线键合目的，重要的是 了解两者之间的区别 影响 整体物理
2023-02-20 11:06
所谓芯片尺寸封装就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美国EIA协会联合电子器件工程委员会)的JSTK一012标准规定，LSI芯片封装
2023-09-06 11:14
为了实现集成电路芯片的电通路，一般需要将芯片装配到在塑料或陶瓷载体上，这一过程可以称为CSP。CSP的尺寸只是略大于芯片，通常封装
2023-12-22 09:08
圆片级芯片尺寸封装（WLCSP）是指在圆片状态下完成再布线，凸点下金属和焊锡球的制备，以及圆片级的探针测试，然后再将圆片进行背面研磨减薄
2023-05-06 09:06
麒麟a2芯片尺寸是多少 麒麟a2芯片尺寸是多少这个问题目前没有相关官方的报道，因此无法给出准确的回答。麒麟A2是华为旗下的音频芯片，麒麟A2芯片功耗相比上一代直接降低了
2023-10-17 16:20
新版CoWoS技术使得台积电能制造出比传统光掩模（858平方毫米）大3.3倍的硅中介层。因此，逻辑电路、8个HBM3/HBM3E内存堆栈、I/O及其他小型芯片（Chiplet）最多可占据2831平方毫米的面积。
2024-04-29 09:18
莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越
2011-09-09 15:44
近年来，随着LED芯片材料的发展，以及取光结构、封装技术的优化，单芯片尺寸的功率（W）越做越高，芯片的光效（lm/W）、性价比（lm/$）也越来越好，在这样的背景支持之
2018-08-14 15:46
0402灯珠_0402led灯珠_0402led灯珠是多少毫米？ 你听说过led小灯珠0402吗？ 在0201灯珠出现之前，0402灯珠比市面上一般使用的0603灯珠和
2022-09-21 17:26
