基于LED芯片封装缺陷检测方法研究 摘要：LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高
2010-04-24 14:25
台湾LED芯片及封装专利布局和卡位 半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术，由于美、日等国因开发较早，
2009-12-16 14:15
本文从关于固晶的挑战、如何选用键合线材、瓷嘴与焊线参数等几个方面向大家阐述在微小化的趋势下关于LED小芯片封装技术难点解析。
2016-03-17 14:29
本文提出了一种基于MEMS工艺的LED芯片封装技术，利用Tracepro软件仿真分析了反射腔的结构参数对LED光强的影响，通过分析指出。利用各向异性腐蚀硅形成的角度作为
2018-06-15 14:28
Epistar将162Lm/W的白色LED灯投入照明应用 LED产商Epistar展示了他们关于能让冷白色（5000k）LED达到162Lm/W的高电压LED
2010-11-29 10:39
通过分析表明，基于MEMS工艺LED封装技术可以降低器件的封裴尺寸，提高发光效率。
2012-01-10 11:11
有机硅，即有机硅化合物， 指含有 Si-O 键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物。有机硅产 品的关键性能包含优异的耐温性，即高温、低温环境下的结构稳定性；
2023-08-11 16:04
LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等一系列特性，发展突飞猛进，现已能批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产品。
2019-09-20 16:26
2018年，受全球经济不景气及中美贸易摩擦的影响，LED市场需求端增速不及预期，而在供给端，无论是芯片或是封装产业，由于2017年的扩产，导致2018年产能不断释放。总体来看，行业供过于求现象明显。
2018-12-29 14:46
