有机硅,即有机硅化合物, 指含有 Si-O 键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物。有机硅产 品的关键性能包含优异的耐温性,即高温、低温环境下的结构稳定性;
2023-08-11 16:04
芯片封装工艺流程是什么 在电子产品中,芯片是非常重要的,缺少芯片的话,很多产品都制作不了,那么芯片
2021-08-09 11:53
集成电路芯片封装工艺流程有哪些?
2021-07-28 15:28
LAMP-LED封装工艺流程图
2010-03-29 09:29
封装工艺流程--芯片互连技术
2022-12-05 13:53
芯片封装的目的在于确保芯片经过封装之后具有较强的机械性能、良好的电气性能和散热性能,可以对芯片起到机械和环境保护的作用,
2022-10-31 10:14
在晶圆制作完成后,会出货给封装厂,封装厂再将一粒粒的芯片封装起来。我这里所说的传统封装是指以打线为主的
2024-01-05 09:56
BGA的封装工艺流程基本知识简介 基板或中间层是BGA封装中非常重要的部分,除了用于互连布线以外,还可用于阻抗控制及用于电感/电阻/电容的集成。因此要求
2010-03-04 13:44
半导体的典型封装工艺流程包括芯片减薄、芯片切割、芯片贴装、芯片互连、成型固化、去飞边毛刺、切筋成型、上焊锡、打码、外观检
2025-05-08 15:15
当我们购买电子产品时,比如手机、电视或计算机,这些设备内部都有一个重要的组成部分,那就是半导体芯片。半导体芯片是由许多微小的电子元件组成的,为了保护和使用这些芯片,它们需要经过一个被称为
2023-06-26 13:50