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电池生产工艺流程PCB打样找华强 http://www.hqpcb.com 样板2天出货
2013-10-30 13:22
本帖最后由 hukaipanwenjing 于 2012-8-16 20:47 编辑 板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连
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(1.5~40bar)将热熔胶材料注入模具并快速固化成型(几秒~几分钟)的封装工艺方法。非常适合应用于PCB印刷线路板封装。 低温低压注塑封装工艺优势: 环保阻燃(UL 94 V-0)防尘防水级别
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