工艺是影响LED功能作用的主要因素之一，封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因，导致LED
2018-11-13 16:32
本文在LED芯片非接触检测方法的基础上［8-9］，在LED引脚式封装过程中，利用p-n结光生伏特效应，分析了封装缺陷对光
2019-10-04 17:01
LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多
2013-02-26 16:08
LED芯片产生前的LED外延片生长的基本原理,LED外延片的生产制作过程比较复杂,目前
2012-05-15 09:48
在材料、结构、工艺和应用方面有着各自的特点和要求。 2. LED封装的定义和发展历程 LED（Light Emitting Diode，发光二极管）封装是指将
2024-10-17 09:09
多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点，从产品应用、
2016-11-11 10:57
基于LED芯片封装缺陷检测方法研究 摘要：LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高
2010-04-24 14:25
台湾LED芯片及封装专利布局和卡位 半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术，由于美、日等国因开发较早，
2009-12-16 14:15
本文提出了一种基于MEMS工艺的LED芯片封装技术，利用Tracepro软件仿真分析了反射腔的结构参数对LED光强的影响，通过分析指出。利用各向异性腐蚀硅形成的角度作为
2018-06-15 14:28
传统的LED封装流程是将LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散热基板之上，经由打线（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式将线路连结，最
2012-11-28 11:03
