工艺是影响LED功能作用的主要因素之一，封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因，导致LED
2018-11-13 16:32
本文在LED芯片非接触检测方法的基础上［8-9］，在LED引脚式封装过程中，利用p-n结光生伏特效应，分析了封装缺陷对光
2019-10-04 17:01
在材料、结构、工艺和应用方面有着各自的特点和要求。 2. LED封装的定义和发展历程 LED（Light Emitting Diode，发光二极管）封装是指将
2024-10-17 09:09
多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点，从产品应用、
2016-11-11 10:57
本文提出了一种基于MEMS工艺的LED芯片封装技术，利用Tracepro软件仿真分析了反射腔的结构参数对LED光强的影响，通过分析指出。利用各向异性腐蚀硅形成的角度作为
2018-06-15 14:28
传统的LED封装流程是将LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散热基板之上，经由打线（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式将线路连结，最
2012-11-28 11:03
LED封装技术是将LED芯片与外部电路连接起来，以实现电信号的输入和光信号的输出的一种技术。随着LED技术的不断发展，
2024-10-17 09:07
LED灯珠的整个生产过程，分为外延片生产、芯片生产、灯珠封装，整个过程体现了现代电子工业制造技术水平，
2019-10-04 17:24
文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、
2013-06-07 14:20
