Bump Pattern Design（焊点图案设计） 是集成电路封装设计中的关键部分，尤其在BGA（Ball Grid Array）和Flip Chip等封装类型中，焊点设计决定了芯片与封装基板
2025-03-06 16:44
引言 LED器件发出的光子往往会被氧化铟锡(ITO)透明电极与空气/树脂界面的全内反射(TIR)捕获在LED芯片内，导致光提取效率较低。通过在氧化铟锡电极表面上形成纳米尺度的图
2022-02-15 16:12
原始代码由Matt Arnold创建的LED Blink Pattern©GPL3 +提供。精致的草图是我使用原始代码作为开始基础的内置代码。为了确保草图有效，请确保定义了每个LED并正确指出其相应的引脚。以下是Matt和我的两个草图，供您将来的项目下载。
2019-12-06 17:09
如何自定义CAD的填充图案 同线型一样，CAD中的填充图案都是以图案文件（也称为图案库）的形式保存的，其类型是以.pat为扩展名的纯文本文件。可以在CAD中加载已有的
2012-10-24 14:48
丘比特之箭 如果使用LED组成一个丘比特之箭图案，而且有不同的点阵变化似乎是一个不错的想法。电子工程师的浪漫不在乎制作出来成品它有多么的完美，而是在于实现过程的困难。
2024-10-24 17:22
当前，芯片厂在LED芯片电极图案设计过程中，仅仅是针对芯片进行相对简单的测量，获得整体的亮度、波长和电压等参数，并不能地
2021-05-26 15:25
led芯片基础知识 led芯片led芯片的主要材料是单晶硅.
2009-11-13 09:59
霓红灯图案控制器电路
2008-08-04 23:06
技术背景 当前，芯片厂在LED芯片电极图案设计过程中，仅仅是针对芯片进行相对简单的测量，获得整体的亮度、波长和电压等参数
2021-11-16 16:04
