晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的
2019-09-18 09:02
`高价求购封装测试厂淘汰废的各种封装后IC芯片 蓝膜片 白膜片 IC裸片,IC晶
2016-01-10 16:46
是什么推动着高精度模拟芯片设计？如何利用专用晶圆加工工艺实现高性能模拟IC？
2021-04-07 06:38
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其
2020-03-06 09:02
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06
单晶的晶圆制造步骤是什么？
2021-06-08 06:58
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50
在库存回补需求带动下，包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺，现货价出现明显上涨力道，合约价亦确认止跌回升。 新冠肺炎疫情对半导体材料的全球物流体系造成延迟影响，包括
2020-06-30 09:56
工程师们在设计一颗 IC 芯片时，究竟有哪些步骤？
2021-10-27 06:43
