晶圆制造和芯片制造是半导体行业中两个非常重要的环节，它们虽然紧密相连，但是却有一些不同之处。下面我们来详细介绍晶圆制造和
2023-06-03 09:30
晶圆是半导体制造过程中使用的一种圆形硅片，它是制造集成电路（IC）或芯片的基础材料。
2024-05-29 18:04
芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将
2022-01-29 16:16
本文主要介绍晶圆 （wafer）/晶粒 （die）/芯片 （chip）之间的区别和联系。 晶
2024-11-26 11:37
？ 比如上图，一个晶圆，通过芯片最好测试，合格的芯片/总芯片数===就是该晶
2021-03-05 15:59
IC芯片（Integrated Circuit Chip）是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC
2020-08-07 08:43
晶圆级封装是在整个晶圆（wafer）的级别上进行封装，而普通封装是在单个芯片级别上进行封装。
2023-08-30 16:44
芯片制造的画布 芯片制造的画布：晶圆的奥秘与使命 在芯片制造的宏大舞台上，晶
2025-03-10 17:04
