芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将
2022-01-29 16:16
根据台积电在第二十四届年度技术研讨会中的说明，SoIC是一种创新的多芯片堆叠技术，是一种晶圆对晶圆（Wafer-on-w
2019-08-14 11:21
本文开始阐述了晶圆的概念、晶圆的制造过程及晶圆的基本原料，其次阐述了硅片
2018-03-07 13:36
晶圆为什么是圆的而不是方的？按理说，方型的Die放在圆形的Wafer里总会不可避免有空间浪费，为什么不做成方型的更节省空间。因为制作工艺决定了它是圆形的。提纯过后的高纯度多晶硅是在一个子
2024-12-16 17:28 Piezoman压电侠 企业号
在之前文章如何计算芯片(Die)尺寸?中，讨论了Die尺寸的计算方法，在本文中，将讨论如何预估一个晶圆中有多少Die，也就是DPW(Die per Wafer)。
2025-04-02 10:32
芯片与IC的区别 定义角度：芯片是印制在电路板上的集成电路，是在电路板上组成整个电路的细小元件，而IC是将多种电子元件集
2024-01-16 16:28
晶圆是当代重要的器件之一，对于晶圆，电子等相关专业的朋友通常较为熟悉。前文中，小编介绍了晶
2021-01-03 11:56
IC是Integrated Circuit的缩写，即集成电路。集成电路是一种将大量的电子元器件，如晶体管、电阻、电容等，以微型化和集成化的方式集成在一块半导体芯片上的电路。集成电路的发明是现代
2024-02-04 16:43
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠，芯片制造流程后，就可产出必要的IC
2018-10-09 14:27
