LED 芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2 腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P
2016-08-05 17:45
本文研究了外延沉积前原位工艺清洗的效果，该过程包括使用溶解的臭氧来去除晶片表面的有机物，此外，该过程是在原位进行的，没有像传统上那样将晶圆从工艺转移到冲洗罐。结果表明，与不使用溶解臭氧作为表面处理
2022-04-12 13:25
本文提出了一种基于MEMS工艺的LED芯片封装技术，利用Tracepro软件仿真分析了反射腔的结构参数对LED光强的影响，通过分析指出。利用各向异性腐蚀硅形成的角度作为
2018-06-15 14:28
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
相比传统的回流焊焊接工艺，Mini－－LED对工艺的要求达到了极致，据统计，焊接不良有40％以上是因为印刷工艺引起的，40％是由焊接引起的。其它20％和锡膏、基板材料有
2019-07-18 08:35
LED具有体积小，耗电量低、长寿命环保等优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高LED
2020-01-23 17:33
芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18
在日常的生活中，随着LED的迅猛发展，我们接触到LED的机会越来越多了。但我们除了知道了LED具有亮度高，功耗低，寿命长等特点，我们是否曾探究过一个LED灯的制作流程是
2013-01-24 10:59
多芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一。由于传统小芯片工艺成熟，集成技术简单，侧光利用率较高（相对于大尺寸芯片
2019-09-19 16:34
