本内容主要介绍了硅衬底LED芯片主要制造工艺,介绍了什么是led衬底,led
2011-11-03 17:45
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节,可以用下图概括: 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
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2011-12-27 17:10
霍尔IC芯片的制造工艺霍尔IC传感器是一种磁性传感器,通过感应磁场的变化,输出不同种类的电信号。霍尔IC芯片主要有三种制造
2016-10-26 16:48
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2020-12-28 06:20
芯片制造-半导体工艺制程实用教程学习笔记[/hide]
2009-11-18 11:44
LED 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial Test andFinal Test
2011-09-13 17:50
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:58 编辑 LED制造技术与应用
2012-08-17 16:27
LED 芯片的制造工艺流程:外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2 腐蚀→
2016-08-05 17:45
PCB的制造技术受到广泛关注。刚柔结合PCB的制造工艺:Rigid-Flex PCB,即RFC,是将刚性PCB与柔性PCB结合在一起的印刷电路板,它可以通过PTH形成层
2019-08-20 16:25