晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为
2017-12-20 10:46
芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将
2022-01-29 16:16
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。
2019-06-24 14:27
本文主要介绍了晶圆的结构，其次介绍了晶圆切割工艺，最后介绍了晶
2019-05-09 11:15
晶圆经过前道工序后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装。
2024-03-17 14:36
硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序
2019-05-09 11:34
在芯片制造的纳米世界里，阈值电压(Threshold Voltage, Vth)如同人体的“血压值”——微小偏差即可导致系统性崩溃。作为晶圆接受
2025-05-21 14:10
WAT是英文 Wafer Acceptance Test 的缩写，意思是晶圆接受测试，业界也称WAT 为工艺控制监测（Process Control Monitor,P
2024-11-25 15:51
GaAs晶圆作为常用的一类晶圆，在半导体功率芯片和光电子芯片都有广泛应用
2024-10-30 10:46
