COMS工艺制程技术主要包括了：1.典型工艺技术：①双极型工艺技术② PMOS工艺技术③NMOS
2019-03-15 18:09
led封装制程FMEA分析表中文版 PCB受損產品無功能 壓PIN時PCB破裂或 傾斜PIN傾斜顧客裝配不便 壓好pin的pcb沒有 PIN間發生短路 放置好焊盤脫落 , 零件
2008-10-27 16:57
LED全工艺培训教材
2012-08-18 21:50
来源：瑞萨电子全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，基于瑞萨独有的SOTB™（Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅）制程工艺
2020-10-22 16:47
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
SMT回流焊制程的影响因素很多，比如：PCB 材料、助焊剂、焊膏、焊料合金，以及生产场地、设备、环境等等，所以每一个 SMT 的回流焊制程是独一无二的。当使用高云公司芯片时，应根据
2022-09-28 08:45
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （2）拾取
2020-07-06 17:53
，升降压等多种结构；可以实现多领域多条件下的 LED恒流应用。 方案特点： ★BCD 工艺制程，输入电压可兼容 40V 应用； ★输出电流 3A-5A，支持多串多并应用； ★输出功率大，兼容 50W
2015-12-31 15:26
的各种形式和种类的LED。所以问题的关键又回到MOCVD的外延工艺过程，如何生长出所需波长及亮度的LED外延片是降低成本的关键点，这个问题不解决，LED的产能及成本仍将
2018-08-24 09:47
模组可以串联，并联，串并联结合等多种连接方式；电路拓朴支持降压，升压，升降压等多种结构；可以实现多领域多条件下的 LED恒流应用。 方案特点： ★BCD 工艺制程，输入电压可兼容 40V
2016-01-11 16:40
