切割精度，甚至损坏切割设备。 稳定性 ：在切割工艺的温度变化范围内，以及切割液的酸碱性条件下，都能保持稳定性能，持续发挥
2025-02-07 10:06
三维激光切割的工作机理激光切割是利用高功率密度的激光束扫描过材料表面，在极短时间内将材料加热到几千至上万摄氏度，使材料熔化或气化，再用高压气体将熔化或气化物质从切缝中吹走，达到切割材料的目的。
2020-08-10 07:12
，依靠辅助气体冷却尖角或使用环切功能，避免尖角位置速度慢，功率过高造成过烧问题二：在切割极限时无法避免过烧，所以选择更高功率的激光器采用亮面切割的工艺，可以有效的避免烧角三：使用功率曲线用以调节功率在
2022-01-27 09:51
求推荐 led芯片通过光蚀刻形成通孔和采用剥离工艺形成具有布线图案的电极的相关书籍
2019-04-15 23:38
LED玻璃管涂粉工艺
2015-09-06 23:22
AC LED光源的技术关键是LED晶粒在封装时的特殊排列组合技术，同时利用LED PN结的二极管特性兼作整流，通过半导体制作工艺将多个晶粒集成在一个单
2019-10-14 09:02
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02
等离子弧切割机是借助等离子切割技术对金属材料进行加工的机械。等离子切割是利用高温等离子电弧的热量使工件切口处的金属部分或局部熔化(和蒸发)，并借高速等离子的动量排除熔融金属以形成切口的一种加工方法。
2019-09-27 09:01
如题！晶圆切割时会有崩缺（背崩多），都有哪些参数在影响切割？如水、刀等，具体的都有哪些，一般都有什么样的联系？又如：刀的转速，高怎样，低怎样？与产品本身的厚度之类有没有关系求大神赐教！
2016-12-31 16:02
看到了晶圆切割的一个流程，但是用什么工具切割晶圆？求大虾指教啊 ？
2011-12-01 15:47
