电子发烧友

本视频主要详细介绍了激光切割机的工艺分析，分别是汽化切割、熔化切割、氧化熔化切割（激光火焰

2018-12-13 16:49

在过去四十年间，刀片(blade)与划片(dicing)系统不断改进以应对工艺的挑战，满足不同类型材料切割的要求。行业不断研究刀片、切割工艺参数等对

2021-11-25 17:29 西斯特精密加工 企业号

晶圆切割（即划片）是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序，在晶圆制造中属于后道工序。晶圆切割就是将做好芯片的整片晶圆按

2020-12-24 12:38

本内容主要介绍了硅衬底LED芯片主要制造工艺，介绍了什么是led衬底，led衬底材料等方面的制作

2011-11-03 17:45

划片工艺:根据晶圆工艺制程及对产品需求的不同,一片晶圆通常由几百至数万颗小芯片组成,业内大部分晶圆的Dice之间有着40um-100um不等的间隙区分，此间隙被称为切割

2023-03-03 11:37 博捷芯半导体 企业号

一、切割电流：它是重要的切割工艺参数，直接决定了切割的厚度和速度，即切割能力。造成影响：1、

2022-07-19 10:57 武汉华宇诚数控 企业号

LED 芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2 腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P

2016-08-05 17:45

晶圆切割，作为半导体工艺流程中至关重要的一环，不仅决定了芯片的物理形态，更是影响其性能和可靠性的关键因素。传统的切割工艺

2025-08-05 17:53 苏州光子湾科学仪器有限公司 企业号

迪思科高科技把在硅晶片单片化及低介电率膜开槽工艺中培育起来的激光切割技术经验用到了LED上，在高亮度LED用晶片的激光切割

2012-06-04 09:37