需要led 芯片设计，封装设计的模拟软件的联系我我这边有晶体生长，外延模拟，led模拟的各种软件
2015-01-19 16:29
1.倒装芯片焊接的概念 倒装芯片焊接（Flip-chipBonding）技术是一种新兴的微电子封装技术，它将工作面（有源区面）上制有凸点电极的
2020-07-06 17:53
芯片封装设计中的wire_bonding知识介绍Wire Bond/金线键合： 指在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更好的粘结性能后,用高纯金线把芯片的接口和基板的接
2012-01-13 15:13
解决根本的散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸银联宝LED驱动芯片(FlipChipLED)。同时制备出相应尺寸的硅底板
2018-08-31 20:15
PADS2007_教程－高级封装设计
2013-09-15 10:38
答：具体做法是：1.装设和拆除接地线时，必须有两人进行。当验明设备确无电压后，应立即将检修设备接地，并将三相短路。2.装设和拆除接地线均应使用绝缘棒并戴绝缘手套。3.装设接地线必须先接接地端，后接导体端，必须接触牢固
2012-11-01 14:58
PADS2007_教程－高级封装设计.pdf
2010-05-30 21:40
LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。（1）芯片的测试分选LED
2018-08-24 09:47
cadence15.2PCB封装设计自我小结
2011-07-05 11:18
新手入门――PADS2007 之高级封装设计教程
2014-11-25 01:16
