尊敬的先生/女士，我想找出所有VIRTEX-6的半导体安装技术，是倒装芯片安装技术的芯片吗？谢谢问候，缺口
2020-06-15 16:30
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其
2020-03-06 09:02
、高密度便携式电子设备的制造所必须的一项技术。在低成本应用中，倒装芯片的成功是因为它可达到相对于传统表面贴装元件包装更大的成本效益。例如，一款新的寻呼机利用了倒装
2019-05-28 08:01
请问在柔性电路板上的倒装芯片是怎样组装的？
2021-04-22 06:23
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59
国内封装企业的需求，大尺寸芯片技术还没更上档次（指功率型W级芯片）还需进口，主要来自美国和***企业，不过大尺寸芯片只有
2015-09-09 11:01
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级
2023-12-11 01:02
倒装芯片底部与高温胶膜接触，封装后如何将芯片底部与高温膜分离，然后转移到UV膜上？
2024-10-29 23:23
如何选择芯片封装？
2021-06-17 11:50
mini LED背光上用的灯珠封装方式tcl电视有一款c12的mini LED背光电视机，哪位知道这款电视机的mini LED
2022-03-06 20:09
