1.倒装芯片焊接的概念 倒装芯片焊接（Flip-chipBonding）技术是一种新兴的微电子
2020-07-06 17:53
芯片封装键合技术各种微互连方式简介微互连技术简介定义：将芯片凸点电极与载
2012-01-13 14:58
”的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP
2020-02-24 09:45
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝
2018-08-23 09:33
LED封装技术(超全面
2012-07-25 09:39
和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到M
2018-09-03 09:28
最全的芯片封装方式(图文对照)
2019-03-27 13:15
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 编辑 最全的芯片封装方式(图文对照)
2012-08-18 10:52
主要内容如下：1.LED发光原理2.白光LED实现方法3.LED常用封装形式简介4.LED
2016-08-23 12:25
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 11:45 编辑 这是芯片封装手册，希望对初学者有用！
2013-03-22 17:01
