WLP的命名上还存在分歧。CSP晶片级技术非常独特，封装内部并没有采用键合方式。封装芯片的命名也存在分歧。常用名称有：
2018-08-27 15:45
封装技术（倒装芯片接合和柔性载板）正好适用于这个应用。倒装芯片接合
2018-09-11 16:05
1.倒装芯片焊接的概念 倒装芯片焊接（Flip-chipBonding）技术是一种新兴的微电子
2020-07-06 17:53
侧面甚至上部电极附近，并最终导致芯片漏电或短路失效。因此金鉴建议：1、LED封装厂慎用硅胶封装、银胶粘结垂直倒装
2015-06-19 15:28
侧面甚至上部电极附近，并最终导致芯片漏电或短路失效。因此金鉴建议：1、LED封装厂慎用硅胶封装、银胶粘结垂直倒装
2015-05-13 11:23
在封装技术卜的反映。提出了目前和可预见的将来引线键合作为半导体封装内部连接的主流方式与高性能俪成本的倒装
2018-11-23 17:03
一致．在所有表面安装技术中，倒装芯片可以达到最小、最薄的封装。 Flip chip又称倒装片，是在I/O pad上沉积
2018-09-11 15:20
本文作者：深圳大元倒装COB显示屏是真正的芯片级封装，摆脱了物理空间尺寸的限制，使点间距有了更进一步下钻的能力。倒装COB显示屏厂家--深圳大元
2020-05-28 17:33
、高密度便携式电子设备的制造所必须的一项技术。在低成本应用中，倒装芯片的成功是因为它可达到相对于传统表面贴装元件包装更大的成本效益。例如，一款新的寻呼机利用了倒装
2019-05-28 08:01
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在
2016-11-02 15:26
