和焊接，从而实现了芯片与基板之间的直接电气连接。这种连接方式极大地减小了封装体积，提高了信号传输速度和可靠性。 二、倒装芯片
2024-12-21 14:35
WLP的命名上还存在分歧。CSP晶片级技术非常独特，封装内部并没有采用键合方式。封装芯片的命名也存在分歧。常用名称有：
2018-08-27 15:45
倒装芯片是微电子电路先进封装的关键技术。它允许将裸芯片以面朝下的配置连接到封装
2024-10-18 15:17
倒装芯片 CSP 封装
2022-11-14 21:07
随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进， 倒装芯片 技术正在逐步取代引
2011-10-19 11:42
详细介绍了FC技术，bumping技术，underfill技术和substrate技术，以及倒装
2023-11-01 15:25
倒装芯片技术是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或者电路板上。引线键合的连接方式是将
2023-08-22 10:08
从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。
2023-07-21 10:08
芯片图解 为了避免正装芯片中因电极挤占发光面积从而影响发光效率，芯片研发人员设计了倒装结构，即把正装芯片倒置，使发光层激
2017-09-29 17:18
