本文提出了一种基于MEMS工艺的LED芯片封装技术，利用Tracepro软件仿真分析了反射腔的结构参数对LED光强的影响，通过分
2018-06-15 14:28
LED器件对LED驱动芯片的要求近乎于苛刻，LED不像普通的白炽灯泡，可以直接连接220V的交流市电。LED是低电压驱动
2016-07-25 16:53
芯片，是LED的核心部件。目前国内外有很多LED芯片厂家，然芯片分类没有统一的标准，若按功率分类，则有大功率和中小功率之
2016-12-09 17:08
LED具有体积小，耗电量低、长寿命环保等优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高LED
2020-01-23 17:33
多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的
2016-11-11 10:57
本文通过对现有用于微显示的LED芯片使用过程分析，指出目前使用过程中主要限制问题，设计三种电极焊盘表面结构，并完成芯片制作；通过对三组实验品的外观及固晶后推力进行对比评
2019-01-25 14:45
本文主要阐述使用红外热像对微米级别的LED芯片内器件进行温度检测分析的方法，通过现场案例表明使用红外热像检测小目标的效果，使读者对红外热像这种新型的温度检测和分析方法有
2014-12-10 10:21
LED驱动芯片可分为通用芯片和专用芯片。通用芯片一般用于LED显示屏的低
2020-03-13 16:02
