数字芯片更追求先进制程，模拟芯片更强调功能的实现。相比于模拟芯片，数字芯片更 注重指令周期与功耗效率，符合摩尔定律，制程迭代速度快；模拟
2023-06-07 14:30
，但是，在实际生产中，有时会发现极片在几小时后或者在其它工序之后，极片厚度比辊压之后的极片厚度有增大的现象，这就是极片的反弹。极片处于不同的阶段，其厚度反弹（例如辊压反弹、干燥
2018-06-20 17:52
LED具有体积小，耗电量低、长寿命环保等优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高LED
2020-01-23 17:33
近几年，“LED”一词热得烫手，国内LED技术与市场发展迅速，取得了外延片、芯片核心技术的突破性进展。那么，关于LED外延片、芯
2019-11-25 14:06
LED芯片发光效率的提高决定着未来LED路灯的节能能力，随着外延生长技术和多量子阱结构的发展，外延片的内量子效率已有很大提高。要如何满足路灯使用的标准，很大程度上取决于如何从芯
2017-05-03 14:35
本文通过介绍LED芯片的14个重要参数，来帮助大家具体了解LED芯片。
2016-02-22 09:59
地弹是一种噪声，当 PCB 接地和芯片封装接地处于不同电压时，晶体管开关器件会出现这种噪声。
2023-09-07 10:07
半导体技术的进步使IC能够取代许多机械继电器，但继电器在大电流电路中仍然占主导地位，这些电路必须承受任意极性的高电压。然而，这些继电器中的触点反弹可能会给下游电路带来麻烦。
2023-02-07 13:51
同一款芯片可以有多个速度等级，不同的速度等级代表着不同的性能，不同的性能又导致芯片价格的巨大差异。芯片的速度等级不是设计出来的，而是在芯片生产出来之后，实际测试标定出来
2019-06-19 17:48
传统的LED封装流程是将LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散热基板之上，经由打线（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式将线路连结，最后再以点胶、模具成型（Molding ）等方式包
2012-11-28 11:03
